Dës Waassergekillte Handheld Laser Schweessmaschinn huet mächteg Leeschtung an bemierkenswäert technesch Spezifikatioune. Et kann déi verschidde Schweessbedürfnisser vun dënnem Placke bis décke Placke treffen. D'Schweißgeschwindegkeet ass extrem séier, wat d'Produktiounseffizienz wesentlech verbesseren kann. D'Plazegréisst ass präzis justierbar, rangéiert vun 0,5 bis 2,5, garantéiert héich Präzisioun a Konsistenz beim Schweißen.
Seng gutt entworf Waasser Ofkillung System huet stabil Flux, genuch Drock, déi eng zouverlässeg Garantie fir déi laangfristeg stabil Operatioun vun der Ausrüstung, a kann effizient verschidde Metal Materialien penetréieren.
An dës Waassergekillte Handheld Laser Schweessmaschinn huet d'Funktioune vum Dënnplackeschneiden a Metallreinigung, spuert Iech Zäit, Effort a Suergen.
Modell | JZ-SC-1000/1500/2000/ |
Energieversuergungsspannung (V) | AC 220V 50/60HZ |
Installatioun Ëmfeld | Flaach a Schwéngungsfräi |
Operatioun Ëmfeld Temperatur (℃) | 10-40 |
Operatiounsëmfeld Fiichtegkeet (%) | <70 |
Kühlmodus | Waasser Ofkillung |
Applicabel Wellelängt | 1064 nm (± 10 nm) |
Applicabel Muecht | ≤2000W |
Kollimatioun | D203.5/F50 bikonvex |
Fokusséieren | D20*3.2/F150 plano-konvex |
Reflexioun | 30*14 *T2 |
Schutzmoossnamen Spigel Spezifikatioune | D 20*2 |
Maximum ënnerstëtzt Loftdrock | 10 bar |
Vertikal Upassungsbereich vum Fokus | ± 10 mm |
Scannen Breet - Schweess | 0-5 mm |
F150-0~25mm | |
Scannen Breet - Botzen | F400-0~50mm |
F800-0~100mm (Net-Standard Konfiguratioun) |