Fuerscher Yang Liang d'Fuerschung Grupp um Suzhou Institut fir Advanced Study op der Universitéit vu Wëssenschaft an Technologie vu China entwéckelt eng nei Method fir Metalloxid Hallefleit Laser Mikro-Nano Fabrikatioun, déi d'Laser Dréckerei vun ZnO Hallefleit Strukturen mat submicron Präzisioun realiséiert, a kombinéiert et mat Metall Laser Dréckerei, fir d'éischte Kéier verifizéiert den integréierte Laser direkt Schreiwen vu mikroelektronesche Komponenten a Circuiten wéi Dioden, Trioden, Memristore a Verschlësselkreesser, sou datt d'Applikatiounsszenarie vun der Laser Mikro-Nano Veraarbechtung op d'Beräich vun der Mikroelektronik erweidert, an flexibel Elektronik, fortgeschratt Sensoren, Intelligent MEMS an aner Felder hu wichteg Applikatioun Perspektiven. D'Fuerschungsresultater goufen viru kuerzem an "Nature Communications" ënner dem Titel "Laser Printed Microelectronics" publizéiert.
Gedréckt Elektronik ass eng opkomende Technologie déi Dréckmethoden benotzt fir elektronesch Produkter ze fabrizéieren. Et entsprécht d'Charakteristiken vun der Flexibilitéit an der Personaliséierung vun der neier Generatioun vun elektronesche Produkter, a bréngt eng nei technologesch Revolutioun an d'Mikroelektronikindustrie. An de leschten 20 Joer, Inkjet Dréckerei, Laser-induzéierter Transfer (LIFT), oder aner Drocktechnike hu grouss Schrëtt gemaach fir d'Fabrikatioun vu funktionnellen organeschen an anorganeschen mikroelektronesche Geräter z'erméiglechen ouni de Besoin fir e Cleanroom Ëmfeld. Wéi och ëmmer, déi typesch Featuregréisst vun den uewe genannte Drockmethoden ass normalerweis an der Uerdnung vun Zénger vu Mikron, a erfuerdert dacks en Héichtemperatur-Postveraarbechtungsprozess, oder setzt op eng Kombinatioun vu verschidde Prozesser fir d'Veraarbechtung vu funktionnelle Geräter z'erreechen. Laser Mikro-Nano Veraarbechtungstechnologie benotzt déi net-linear Interaktioun tëscht Laserimpulsen a Materialien, a ka komplex funktionell Strukturen an additiv Fabrikatioun vun Apparater erreechen, déi schwéier mat traditionelle Methoden mat enger Präzisioun vu <100 nm z'erreechen. Wéi och ëmmer, déi meescht vun den aktuellen Laser Mikro-Nano-fabrizéierte Strukturen sinn eenzel Polymermaterialien oder Metallmaterialien. De Mangel u Laser-direkt Schreifmethoden fir Halbleitermaterialien mécht et och schwéier d'Applikatioun vun der Laser Mikro-Nano-Veraarbechtungstechnologie op d'Beräich vu mikroelektroneschen Apparater auszebauen.
An dëser Dissertatioun, Fuerscher Yang Liang, an Zesummenaarbecht mat Fuerscher an Däitschland an Australien, innovativ entwéckelt Laser Dréckerei als Dréckerei Technologie fir funktionell elektronesch Apparater, realiséieren semiconductor (ZnO) an Dirigent (Komposit Laser Dréckerei vu verschiddene Materialien wéi Pt an Ag) (Figur 1), an erfuerdert guer keng Héichtemperatur Post-Veraarbechtungsprozess Schrëtt, an d'Mindest Feature Gréisst ass <1 µm. Dësen Duerchbroch mécht et méiglech den Design an Dréckerei vun Dirigenten, Hallefleitungen, a souguer de Layout vun Isoléiermaterialien no de Funktiounen vun mikroelektroneschen Apparater ze personaliséieren, wat d'Genauegkeet, d'Flexibilitéit an d'Kontrollbarkeet vun de Mikroelektronesche Geräter staark verbessert. Op dëser Basis realiséiert der Fuerschung Equipe erfollegräich der integréiert Laser direkt Schreiwen vun diodes, memristors a kierperlech Net-reproducible Verschlësselungskreesser (Figur 2). Dës Technologie ass kompatibel mat traditionellen Inkjet-Dréckerei an aner Technologien, a gëtt erwaart fir d'Dréckerei vu verschiddene P-Typ an N-Typ Hallefleit-Metalloxidmaterialien ausgebaut ze ginn, eng systematesch nei Method fir d'Veraarbechtung vu komplexen, grousser Skala, dreidimensional funktionell mikroelektronesch Apparater.
Dissertatioun: https://www.nature.com/articles/s41467-023-36722-7
Post Zäit: Mar-09-2023